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高分辨质谱分析真空校准系统
更新：2016-10-19 16:52:43 点击：
- 品牌 TENSTAR
- 型号 TSV360-QC
- 描述
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产品介绍
高分辨质谱分析真空校准系统用途
用于真空系统的高分辨质谱分析和校准。
设备主要技术指标
主真空室真空度：优于3X10-6Pa;
真空漏率：小于2X10-9帕斯卡立方米/小时
主真空管道≥φ200mm，
最高可耐受烘烤温度： 250-300℃；
系统结构
真空校准室采用 φ360的双球形容器，按对称结构设计。上球室布置2个标准CF35法兰接口、接四极质谱仪和B-A规，下球室布置2个标准CF35法兰接口，一个接B-A规，另一个备用。两个球型容器间的限流小孔的直径为φ30mm，对N2流导：83LS-1。4个接口位于气体注入口和抽口所连成的轴线相垂直的同一平面内，并使任何两个接口之间的连线不通过球心。可承受250～300 ℃的高温烘烤，极限真空度﹤3×10-6Pa。
真空校准室的气体入口通过CF16的法兰分别安装10-7、10-8、10-9标准He漏孔抽气系统采用双级分子泵串联抽气, 1200 LS-1分子泵为主泵，抽速﹥1200LS-1，分子泵前配直径φ200的气动闸板阀。在它的前级接有一个70 LS-1型进口分子泵，分子泵前配直径φ63的气动闸板阀，前级泵为 4LS-1的直联泵。
校准系统配备相应的真空测量仪器，采用CF35的裸规结构。真空计和真空规管由计量院计量检定.12英寸触摸屏在线监控PLC各种输入及输出。日本欧姆龙型PLC控制所有泵阀动作；高阀、低阀、预阀，到位信号送入PLC控制信号；水、电、气路有故障自动报警和保护系统。
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